深入了解PCB中的三種常見鑽孔細節：通孔、盲孔和埋入孔

PCB常見的鑽孔:通孔、盲孔、埋孔。這三種洞的含義和特點

讓我們來介紹一下 PCB 中常見的鑽孔: 通孔、盲孔、埋孔。這三個孔的含義和特點。

通孔是一種常見的孔，用於傳導或連接電路板不同層中的導電圖案之間的銅箔線。如盲孔和埋孔，但不允許插入組件的引線腳或其他加固材料的鍍銅孔。因為PCB是由許多銅箔層堆疊堆積而成，每一層銅箔上都會覆蓋一層絕緣層，使得銅箔層之間無法互通，信號鏈接依靠過孔，所以有了中文過孔的稱號。

特點是：為了能夠達到提高客戶的需求，電路板的導通孔必須一個要塞孔，這樣在改變中國傳統的鋁片塞孔工藝中，用白網完成設計電路板結構板面阻焊與塞孔，PCB fabrication company使其企業生產安全穩定，質量提供可靠，運用結合起來更完善。導通孔主要是可以起到控制電路之間互相影響連接導通的作用，隨著我國電子商務行業的迅速經濟發展，也對印制一些電路板通過制作的工藝和表面貼裝技術提出了具有更高的要求。導通孔進行塞孔的工藝就應用而生了，同時應該要充分滿足現在以下的要求：1.導通孔內有銅即可，阻焊可塞可不塞。2.導通孔內必須有錫鉛，有一定的厚度基本要求(4um)不得有阻焊油墨入孔，造成孔內有藏錫珠。3.導通孔必須有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有錫圈，錫珠以及是否平整等要求。

盲孔: 是 PCB 在電路的最外層和相鄰的內層與電鍍孔連接，因為看不到對面，所以稱為盲孔。同時，為了增加 PCB 電路之間的使用空間，對盲孔進行了應用。這是一個表面的印刷電路板通過孔。

特點:盲孔位於電路板的頂面和底面，有一定的深度。它們用於連接表面電路和下面的內部電路，孔的深度通常不超過一定的比例(孔徑)。這種制造方法需要特別注意適當的鑽孔深度(Z軸)。如果不注意，會造成孔內電鍍困難，所以工廠裏幾乎不用。也可以預先為需要連接的單個電路層鑽孔，然後粘合在一起，但需要更精確的定位和對准裝置。

埋入孔，是任何 PCB 內部電路層的鏈接，但不連接到外層，也不延伸到電路板表面的通孔。

特點:這種工藝是無法通過鍵合後鑽孔來實現的，而鑽孔必須在個別電路層的時候進行，內層要先部分鍵合再先電鍍，然後才能全部鍵合，比原來的通孔和盲孔需要更多的時間，所以價格也是最貴的。這種工藝通常只用於高密度電路板，以增加其他電路層的可用空間。

在PCB生產技術工藝中，鑽孔是非常具有重要的，不可馬虎。因為進行鑽孔工作就是在覆銅板上鑽出所需要的過孔，用以發展提供一個電氣設備連接，固定器件的功能。如

如果操作不當，通過孔的工藝問題，裝置不能固定在板子上面，輕則影響到板子的使用，重則會報廢，所以鑽這個工藝很重

要的。